Page 60 - 2025中文型錄
P. 60
燒結銀晶片壓合機
⚫ 易於操作編程
⚫ 專利化的彈性沖壓設計
⚫ 客製化的腔體設計
工程開發用燒結銀晶片壓合機
⚫ 機台售價低
⚫ 易於操作編程
⚫ 適用樣品製作,樣品開發成本低
59
