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臨場觀測 先進半導體製程 原料品質管控

液體中顆粒的分散性及團聚性分析

FlowVIEW獨家專利技術”Liquid Particle Attractor”，藉由
LPA晶片上獨特淺層靜電場吸引作用捕捉待測液體樣本中微量奈
米顆粒(<30nm)並於電子顯微鏡下呈現顆粒影像進行統計分析。

簡 易 ￭ 特殊載體設計，30秒即可完成樣品封裝。
高 解 析 ￭ 業界最高解析度，可觀測到7nm微粒子。
高兼容性 ￭ 與市場上99%的SEM款式相容。

晶片上蓋(消耗品)
通過中心Si3N的膜進行液體樣品觀察
，可選擇觀察視窗面積和膜厚度。 完整呈現液態材料 乾燥聚合的失真影像
Substrate(消耗品)
墊片中心滴入樣品溶液，以調整樣品厚
度(深度)。 產業痛點
底座 ￭ 液態樣品需抽真空，只能侷限在固態。
裝載墊片的底座，內含有O-ring，安裝 ￭ 抽真空後，液態樣品結構坍塌，導致結果失真。
晶片上蓋可隔離大氣壓力和真空。
￭ 液態/流質樣品容易造成解析度不佳。
￭ 液態/揮發性樣品可能造成腔體汙染。
自動粒子分析軟體
Lite Version Professional Version

160,000X

CeO2 slurry在SEM下放大160,000X
自動分析粒子尺寸分布、分散、聚集或 可將SEM圖像中重疊或聚集體顆粒
形狀 進行分割(顏色標示)
分散值 EDS

團聚值
Ag paste
CMP Slurry SiO 2 slurry
間距分佈 團聚分佈 精確的元素成分分析

CMP Slurry 產業應用
CMP漿料的性能主要由液態的粒度分佈和聚集性決定。因此， 痛點
透過 FlowVIEW Starter-Kit 獲得的液體 SEM 圖像對於分析粒 ￭ CMP漿料顆粒過大或聚集，無法提前檢測和去除，
度分佈資訊非常重要。 可能會劃傷晶圓表面。
￭ 無法去除CMP漿料中的小雜質，它們可能會殘留在
晶圓表面並形成晶體周圍的缺陷和污染。

解決方案
￭ 液態成分分析可以透過EDS與Aquarius Starter Kit
實現。
￭ FlowVIEW Lite軟體可分析粒度分佈、團聚和分散。

液態二氧化矽SEM影像與粒子數據 MLCC 導電漿料 塗料與鍍層材料

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